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星期 一

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BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降

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星期 一

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    在现代电子制造过程中,选择合适的焊接材料对于确保产品质量和生产效率至关重要。上海桐尔提供的JLLS/JLHS系列汽相焊接液,以其独特的理化特性,成为电子制造领域的理想选择。本文将从产

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星期 一

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JLLS/JLHS系列汽相焊接液不仅在性能上表现出色,还为企业带来了***的成本效益。这些焊接液采用全氟聚醚(PFPE)介质流体,具有较低的焊接剂溶解度,能够有效减少助焊剂的使用量。其快速挥发和无残留特性,避免了焊接后的清洁工序,

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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留

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JLLS/JLHS系列汽相焊接液以其快速挥发和无残留的特性,成为汽相回流焊接(VPS)工艺的理想选择。这些全氟聚醚(PFPE)介质流体在焊接过程中能够迅速挥发,不留任何残留物,确保焊接表面的清洁和无污染。JLLS/JLHS系列产品

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